涂覆阻焊层有两种方法,液态丝印阻焊剂涂布法和光绘阻焊剂涂布法。阻焊层开窗的尺寸精度,取决于印制板制造商的工艺水平。选用液体丝印油墨阻焊剂施胶法时,阻焊层开窗通风规格需比焊盘规格大0.4mm的空隙。采用光绘阻焊剂涂布法时,阻焊层开窗尺寸需比焊盘尺寸大0.15mm的间隙。最详细的阻焊层一部分,丝印技术需有0.3mm空隙,而光绘技术性需有0.2mm空隙。

（1)阻焊

①SMT贴片加工一般选择热风整平工艺。

②阻焊图形尺寸要比焊盘周边大0.05~0.254mm,防止阻焊剂污染焊盘。③当窄间隔或邻近焊盘间沒有输电线根据时,容许选用图1的方式 设计构思阻焊图型; 当邻近焊盘间有输电线根据时,为了避免焊接材料中继,应选用图2的方式 设计构思阻焊图型。

SMT贴片加工阻焊图形

（2）丝网图形

通常状况必须在金属丝网层标明电子器件的金属丝网图型,金属丝网图型包含金属丝网标记、电子器件位号、旋光性和IC的1脚标示,如图所示3（a）图示。高密度、窄间距时可采 ,用简化符号,如图3（b）所示。特殊情况可省去元器件位号。OSP焊盘镀层应留意:简单化金属丝网的薄厚不可以超出焊盘,不然非常容易导致元器件一边捡起。

SMT贴片加工阻焊图形

澳门新葡8455最新网站左右是贴片加工厂深圳佩俐电子科技有限公司为您带来的行业动态，期待对您进而协助!