涂覆阻焊层有两种方法,液态丝印阻焊剂涂布法和光绘阻焊剂涂布法。阻焊层开窗的尺寸精度,取决于印制板制造商的工艺水平。选用液体丝印油墨阻焊剂施胶法时,阻焊层开窗通风规格需比焊盘规格大0.4mm的空隙。采用光绘阻焊剂涂布法时,阻焊层开窗尺寸需比焊盘尺寸大0.15mm的间隙。最详细的阻焊层一部分,丝印技术需有0.3mm空隙,而光绘技术性需有0.2mm空隙。

（1)阻焊

①SMT贴片加工一般选择热风整平工艺。

澳门新葡8455最新网站②阻焊图形尺寸要比焊盘周边大0.05~0.254mm,防止阻焊剂污染焊盘。③当窄间隔或邻近焊盘间沒有输电线根据时,容许选用图1的方式 设计构思阻焊图型; 当邻近焊盘间有输电线根据时,为了避免焊接材料中继,应选用图2的方式 设计构思阻焊图型。

SMT贴片加工阻焊图形

（2）丝网图形

通常状况必须在金属丝网层标明电子器件的金属丝网图型,金属丝网图型包含金属丝网标记、电子器件位号、旋光性和IC的1脚标示,如图所示3（a）图示。高密度、窄间距时可采 ,用简化符号,如图3（b）所示。特殊情况可省去元器件位号。OSP焊盘镀层应留意:简单化金属丝网的薄厚不可以超出焊盘,不然非常容易导致元器件一边捡起。

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