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深圳市佩俐电子有限公司提供全面的贴片，焊接和返修服务：
1.贴片加工：一站式手贴，机贴服务。
快速，灵活：样板打样，最快1个工作日内即可交货；
贴片数量不受最低数量限制，1片起贴；
贴片物料不必整盘提供，接受散料。
2.被动零件代购服务
可为客户提供除ic之外的全系列电阻，电容，磁珠，及部分二三极管等电子元器件，解决种类繁多的阻容器件采购烦恼。
3.插件后焊
THD元器件（穿孔零件）由优秀的焊接技工焊接，焊点无瑕疵。
4.BGA返修
BGA植球工艺优良，重新植球的IC跟新品几乎无异。BGA焊接采用高端BGA返修设备焊接，良率近100%。
5.chip零件的批量补贴（焊）或更换:

   因少部分物料未能及时备齐而又急于交货的，可以等来料后再补贴；或调试失误，部分零件需要追加和更换；或来料不良，部分已贴装的零件需要全部更换；或功能变更，已贴装的零件需要拆除，追加和更换都可以处理。